導(dǎo)熱型有機(jī)硅灌封膠是一種單組分體系，設(shè)計(jì)意圖是滿足電氣/電子封裝領(lǐng)域?qū)Ω邔?dǎo)熱性的要求，同時(shí)又保持有機(jī)硅的理想特性。流動(dòng)性好，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻低，絕緣性好，自動(dòng)填充間隙。主要用于有大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如開(kāi)關(guān)電源、變壓器、電源模塊、汽車HID電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器等