產(chǎn)品特點(diǎn)
1.0-15.0W/m-K導(dǎo)熱系數(shù)
適用于芯片與散熱器之間，彌補(bǔ)厚度工差
超低楊氏模量，可壓縮10% 到 70%而不對(duì)器件造成損傷
典型應(yīng)用
汽車電子及動(dòng)力電池
大型存儲(chǔ)設(shè)備
無線電設(shè)備
通訊基站設(shè)備（4G和5G）
主機(jī)和小型辦公室網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
未來發(fā)展趨勢
低滲油、低揮發(fā)、超低模量（壓縮應(yīng)力、殘余應(yīng)力）


高導(dǎo)熱系數(shù)