一、全面屏?xí)r代來臨，高屏占比手機成為市場焦點

（一）屏幕尺寸提升已達極限，5-6 英寸成為主流

2007年，初代iPhone橫空出世，對手機的多項功能進行了重新定義，其中最大的改動就是取消了實體鍵盤，讓屏幕成為了用戶和手機直接交互的工具。雖然初代iPhone在各項功能上尚未成熟，但它引領(lǐng)了時代的潮流，讓用戶對智能手機有了新的認知，屏幕的重要性也越發(fā)凸顯。

隨著面板技術(shù)的不斷進步，屏幕在智能機里的成本占比也居高不下，根據(jù)Techinsights的數(shù)據(jù)，手機屏幕占總成本比例的20%左右，和處理器的成本占比相當(dāng)。而大屏手機如Galaxy Note系列，屏幕占總成本比例則更高，接近25%。

由于屏幕的大小和像素直接關(guān)系到用戶體驗，手機和面板廠商都一直致力于屏幕相關(guān)的創(chuàng)新。以在大屏手機布局方面最為保守的iPhone為例，早期的iPhone堅守3.5英寸的屏幕。然而從iPhone 5開始，Apple認識到大屏對于用戶體驗的重要性，開啟了大屏之旅。

后續(xù)Apple歷代手機的屏幕大小逐步提升，iPhone 5采用了4英寸屏， iPhone 6, 7是4.7英寸屏，Plus系列則進一步選用了5.5英寸屏。每一次屏幕大小的提升，給Apple用戶帶來的都是用戶體驗的提升。

但是手機屏幕的大小并不能無止境地提升，過大的手機易用性會大幅下降。從歷年手機屏幕大小占比的趨勢可以看出，5英寸屏幕以下的手機占比逐年降低，各大手機廠商主要選擇5到6英寸之間的方案。而大于6英寸屏幕的手機在總手機量中不足10%，且在2017年1季度占比相比16年還有所下降。

（二）18：9 全面屏成為手機市場新熱點

雖然手機大小的提升受限，但并不能阻止手機廠商創(chuàng)新的腳步。如何在有限大小的手機上實現(xiàn)四面窄邊框，提升手機正面面積的利用率，進而推出高屏占比的產(chǎn)品，成為當(dāng)下各大廠商競爭的焦點。

從屏占比角度來看，2007年的初代iPhone屏占比僅為50%左右，后續(xù)幾年內(nèi)，手機屏占比在持續(xù)提升，但提升幅度不大。通過CINNO Research提供的數(shù)據(jù)可以看出，在過去幾年里，16:9的屏幕比例成為智能機標(biāo)準(zhǔn)屏深入人心，該方案的好處是可以在手機上下端留下足夠的凈空，用以放置攝像模組、指紋識別、Home鍵等；但缺點也很明顯，手機正面的面積利用率不夠，屏占比很難突破75%。

全面屏的面世要追溯到2013年，夏普于2013年發(fā)布全球第一款窄邊框全面屏手機EDGEST-302SH，屏幕比例為17:9；2014年，夏普又推出CRYSTAL產(chǎn)品線，兩條全面屏產(chǎn)品線雙線并進，截止目前已推出多達28款全面屏手機。但是由于夏普此前的品牌策略的問題，僅在日本境內(nèi)銷售，所以市場影響力有限。

真正意義上的全面屏概念興起要歸功于小米，2016年10月小米推出了MIX手機，該款手機采用了6.4英寸的屏，屏幕比例為17:9，屏占比一舉超越80%，達到84.02%。小米MIX的推出引起業(yè)內(nèi)一片沸騰，好評如潮。

后續(xù)，2017年2月LG推出了G6，其采用了自家LGD的屏，5.7英寸，18:9的比例，屏占比78.32%；2017年3月三星發(fā)布了Galaxy S8，同樣采用了自家SDC的AMOLED屏，有5.8和6.2英寸兩種款式，18:9的比例，屏占比84.15%。通過查看三星S8 和 iPhone 7 Plus真機對比圖，可以明顯看出，在手機大小已經(jīng)提升到接近極限的時候，采用18：9的屏幕，可以極大地提升屏占比，給人更強的視覺沖擊力。

在全面屏大潮來襲的當(dāng)口，蘋果自然也有所布局。此前一直有產(chǎn)業(yè)鏈消息預(yù)測蘋果將會采用全面屏設(shè)計方案。根據(jù)iDropNews的報道，新一代的iPhone 8手機大小和iPhone 7相當(dāng)，但是由于采用了全面屏設(shè)計方案，所以手機屏幕尺寸將會從iPhone 7的4.7英寸擴大至5.8英寸。手機屏幕的下半部分是虛擬功能按鍵區(qū)，如Home鍵，指紋識別，通話功能，照相機等。而真正用于顯示的區(qū)域尺寸為5.15英寸。

通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們深切感受到全面屏的浪潮已經(jīng)給手機產(chǎn)業(yè)帶來了強有力的沖擊和變革。從5月份開始，國內(nèi)手機品牌商幾乎所有的新設(shè)計機型均已全線轉(zhuǎn)戰(zhàn)全面屏。有相當(dāng)多的國內(nèi)廠商此前已經(jīng)開了16:9的模具，但由于全面屏的興起，不得不調(diào)整開發(fā)計劃，重新按照18:9全面屏設(shè)計。可以預(yù)見的是，由于各大廠商的重視，全面屏手機的開發(fā)節(jié)奏將會持續(xù)加快，全面屏的資源也會越發(fā)搶手，預(yù)計17年Q4 - 18年Q1，全面屏手機就會大批量集中上市。

根據(jù)CINNO Research的預(yù)期，2017年全面屏在智能機市場的滲透率為6%，2018年會飆升至50%，后續(xù)逐步上升至2021年的93%。

從智能機面板的維度來看，2017年，全球全面屏面板的總出貨量預(yù)計為1.39億塊，其中AMOLED全面屏面板的出貨量將達到1億塊，LCD全面屏面板的出貨量約3900萬塊；而2018年全球全面屏面板的總出貨量增長至14億塊；2021年幾乎所有的用于智能機的面板都會轉(zhuǎn)向全面屏方案，總量達到29.68億塊。

考慮到智能機面板的出貨量一般是智能機出貨量的1.6倍。其中渠道和廠商囤貨，生產(chǎn)過程中的損耗，維修市場三大塊分別占總出貨量的10%，25%，25%。所以從智能機維度來看。預(yù)計2017年全面屏手機出貨量為8700萬臺，2018年全面屏手機出貨量為8.75億。

二、窄邊框方案是全面屏的基礎(chǔ)

（一）減小 BM 區(qū)域的寬度可以實現(xiàn)窄邊框

從手機的正面看，從外向內(nèi)依次是將整個機身包裹在內(nèi)的金屬中框；顯示屏的可見部分，即可視區(qū)域（VA，Viewing Area）；顯示屏內(nèi)實際可用部分，即有效區(qū)域（AA，Active Area），VA和AA之間是黑邊，即BM區(qū)域（Black Matrix）。全面屏的實現(xiàn)，需要最大程度減少BM區(qū)域的寬度，從而實現(xiàn)窄邊框，提升屏占比。

由于傳統(tǒng)的手機屏幕會用點膠嵌在中框內(nèi)，絕大部分的BM區(qū)域都被中框遮住，所以看似BM區(qū)域很窄，并不明顯。但BM區(qū)域卻真切地影響著手機的邊框?qū)挾龋詷芬暤臉?Pro手機為例，該手機采用了“無邊框設(shè)計”，將手機面板直接貼合在中框上，所以BM區(qū)域沒有被遮擋。可以明顯看出，樂1Pro的BM區(qū)域?qū)挾冗_到了2.6mm，在手機壁紙偏淺色的時候，黑邊非常明顯。

從結(jié)構(gòu)來看，BM區(qū)域主要包括邊框膠和驅(qū)動電路排線，邊框膠用于液晶屏封裝，防止液態(tài)的液晶分子流出；驅(qū)動電路排線區(qū)域顧名思義，用于放置傳輸屏幕驅(qū)動電路控制信號的走線。

除此之外，BM區(qū)域還可以用來阻擋背光模組的光線，由于背光模組最上層是擴散膜，光線通過擴散膜會散射形成均勻的面光源，而非直射光源。如果手機屏幕組裝時誤差較大，BM區(qū)無法有效遮擋的話，屏幕點亮?xí)r邊緣位置就會出現(xiàn)明顯的光暈。

（二）點膠工藝的進步有助于減小 BM 區(qū)域?qū)挾?/span>

從手機面板的結(jié)構(gòu)來看，一塊典型的顯示屏包括液晶面板和背光模組兩部分，其中液晶面板中的液晶位于上基板（CF濾光片）和下基板（TFT）之間。由于常溫下的液晶呈現(xiàn)液體狀態(tài)，可以自由流動。所以為了限制液晶的活動區(qū)域，需要用邊框膠將其封裝起來。

邊框膠的主要成分是環(huán)氧樹脂。當(dāng)前主流的邊框膠寬度一般為0.5mm。為了適應(yīng)全面屏的趨勢，各大面板廠推出了0.3mm膠徑的產(chǎn)品，大幅度減小了邊框膠的寬度。但其生產(chǎn)難度也隨著增大。

在液晶面板的生產(chǎn)過程中，液晶分子的滴入和邊框膠的涂布是同時進行的。由于邊框膠的寬度越來越窄，對點膠工藝的精度提出了較高的要求，同時液晶分子的滴入準(zhǔn)確度也越發(fā)重要。如果滴入不準(zhǔn)確的話，容易刺穿還沒有固化的膠水。另外，膠水的粘度也需要提升，這樣就可以利用較窄的膠水來固定液晶分子的流動。

而對于OLED面板來說，同樣需要邊框膠來實現(xiàn)密封封裝。OLED生產(chǎn)流程是在基板上制作電級和各有機功能層，然后功能層上方加置蓋板，并在蓋板內(nèi)側(cè)貼附干燥劑，再通過密封膠將基板和蓋板相結(jié)合。

（三）柵極驅(qū)動芯片新技術(shù)減小左右驅(qū)動電路區(qū)域?qū)挾?/span>

從液晶面板的成像原理來看，液晶面板的運作受到柵極和源級電壓的共同控制。柵極電壓負責(zé)開啟和關(guān)閉具體某個像素點下方的TFT晶體管，從而影響像素點的亮滅。隨后源極電壓給像素點所處的液晶區(qū)域充電，影響液晶分子旋轉(zhuǎn)角度，進而影響像素點的灰度。再通過彩色濾光片來實現(xiàn)彩色圖像的輸出。

相應(yīng)的，傳統(tǒng)的液晶面板驅(qū)動IC也分為兩種，柵極驅(qū)動芯片（Gate Driver IC）和源極驅(qū)動芯片（Source Driver IC），Gate IC 主要負責(zé)TFT的打開和關(guān)閉。而Source IC負責(zé)控制像素點的灰度。由于驅(qū)動芯片要同時傳輸多個信號，所以從外型上看是長條形，位于屏幕側(cè)邊。其中Gate IC一般位于面板左右BM區(qū)域里，而Source IC位于面板端子區(qū)。隨著消費電子對窄邊框需求的持續(xù)升溫，Gate IC占據(jù)了寶貴的邊框面積成為了面板廠亟需解決的難題。

2015年起，GOA（Gate On Array）技術(shù)開始步入人們的視線。該方案采用了非晶硅柵極ASG（amorphous silicon gate）的芯片技術(shù)，將Gate IC直接制作在TFT陣列（Array）基板上，用來代替外接的Gate IC。該方案可以省去Gate IC占據(jù)的空間，精簡外置Gate IC需要的走線；更是一種低成本的解決方案。一經(jīng)推出該方案迅速得到了廣泛應(yīng)用。而后續(xù)的GIA方案，則是將Gate IC完全集成進TFT陣列，是GOA的升級版。

當(dāng)然，無論如何減少排線密度，都無法徹底除去左右的BM區(qū)域。但是市面上有一些取巧的方法可以“實現(xiàn)”左右無邊框屏。成功案例有夏普的Aquos Crystal，Nubia Z9等。Aquos Crystal手機的邊緣部分呈光滑的圓角設(shè)計，黑邊完全消失不見。乍一看上去十分驚艷，但是市場銷量不佳。

通過查閱OPPO在2014年提交的專利，可以看出該方案的大概原理：手機屏幕玻璃邊緣采用了斜切或者圓角結(jié)構(gòu)，通過光線的折射來誤導(dǎo)人眼識別。但是為了在手機邊緣形成凸透鏡效果，不可避免的需要增加玻璃的厚度，如Nubia Z9的機身厚度就達到8.9mm；同時手機側(cè)面邊緣部分的屏幕顯示有明顯畸變。所以最終該方案并沒有得到大規(guī)模推廣。

（四）COF 方案可以減小面板端子部長度

此前討論的GOA方案可以有效減小面板左右兩邊的BM區(qū)域，而面板端子部的結(jié)構(gòu)會更加復(fù)雜一些。面板端子部除了邊框膠之外，還有連接源級和驅(qū)動IC的斜配線；Source IC；以及FPC Bonding區(qū)。目前這三者的寬度均在1.5mm左右，而邊框膠的寬度一般為0.5mm。所以，如果采用當(dāng)前主流的COG（Chip On Glass）封裝方式，將Source IC直接邦定到玻璃上，面板端子部的邊框一般在4-5mm左右。

由于Source信號要分256個灰階，比較復(fù)雜，所以無法像GOA技術(shù)一樣把Source IC整合到TFT 陣列基板中。為了縮減BM區(qū)域?qū)挾?，面板廠商開始采用COF（Chip On Film）方案，將Source IC封裝到FPC上，再將FPC彎折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技術(shù)，COF技術(shù)可以縮小邊框1.5mm左右的寬度。

COF方案所用的FPC主要采用聚酰亞胺（PI膜）混合物材料，厚度僅為50-100um，線寬線距在20um以下，所以在FPC生產(chǎn)過程中要采用半加成，或者加成法工藝。目前COF封裝用的FPC主要是臺系廠商供貨，如易華電等。而國內(nèi)廠商如景旺電子，合力泰子公司藍沛也有相關(guān)技術(shù)積累，后續(xù)有望受益于COF方案的進一步推廣。

COF封裝則是采用自動化的卷對卷設(shè)備生產(chǎn)。下圖是典型的COF卷對卷生產(chǎn)流程示意圖，產(chǎn)線左右兩邊都是PI膜卷，PI膜通過自動封裝機臺從左往右傳輸，自動封裝機臺下方會被持續(xù)加熱至400攝氏度。芯片被壓放在PI膜上之后，芯片下方的金球會和PI膜中的引線鍵合，這一過程被稱為內(nèi)側(cè)引線鍵合（ILB， Inner Lead Bonding），隨后芯片會通過環(huán)氧樹脂封裝起來（Sealing Resin流程），并涂上阻焊層（Solder）進一步保護IC，后續(xù)將其他周邊元器件也通過ILB鍵合并封裝在PI膜上。經(jīng)過這一流程COF就生產(chǎn)完成了。由于COF卷對卷生產(chǎn)過程中需要加熱，而PI膜的熱膨脹系數(shù)為16um/m/C，相比芯片的2.49 um/m/C而言，較為不穩(wěn)定，所以對設(shè)備精度要求很高。COF封裝是臺系廠商主導(dǎo)，頎邦科技，南茂科技主要營收均來自COG和COF。期待后續(xù)國內(nèi)廠商的突破。

封裝完之后，待模組工廠取得封好的FPC卷，會用沖裁(Punch) 設(shè)備將PI膜裁成單片，再將FPC和面板邦定。目前各大面板/模組廠已經(jīng)開始布局相關(guān)產(chǎn)能，但業(yè)內(nèi)主流方案依舊是COG。從設(shè)備角度看，目前封裝和邦定的成熟設(shè)備方案主要有ASM的COF902，F(xiàn)OF902，CPL100等設(shè)備，國內(nèi)相關(guān)設(shè)備尚未成熟，良率較低。后續(xù)COF方案的普及和推廣還需要等待國產(chǎn)設(shè)備跟進。

（五）LCD 面板方案的革新助力窄邊框?qū)崿F(xiàn)

目前，TFT面板的主流方案有a-Si，IGZO和LTPS三種，其中a-Si方案最為成熟，成本優(yōu)勢明顯，但是由于該方案的電子遷移率較低，為了驅(qū)動各個像素點所在的TFT打開和關(guān)閉，需要把柵極電壓升到40V以上才能正常工作。所以a-Si方案難以應(yīng)用在高解析度、高亮度的面板上。而銦鎵鋅氧化物（IGZO）材料的電子遷移率是非晶硅的25倍，低溫多晶硅的電子遷移率是非晶硅的100多倍。所以相比之下可以支持更高解析度的屏幕。

在a-Si的方案里，為了保證穩(wěn)定的電壓控制，每個子像素點都需要獨立的柵極走線，會占據(jù)較大的左右BM區(qū)域?qū)挾取６鳯TPS的電子遷移率較低，所以各個像素點的驅(qū)動電壓也較低，在具體設(shè)計電路時，可以將3個子像素合并一組用一根配線連接到IC上，這樣LTPS只需要原來1/3數(shù)量的柵極走線即可。在必要的時候，也可以將2根線路重疊設(shè)計，中間用絕緣層隔絕開來，進一步節(jié)省布線空間，從而有效減小左右BM區(qū)域?qū)挾取?/span>

由于LTPS方案在LCD屏上的應(yīng)用優(yōu)勢明顯，未來市占率有望持續(xù)提升。根據(jù)CINNO Research的預(yù)測，2017年LTPS的全球市占率將會提升至33%，而2020年則會進一步提升至38%。

（六）當(dāng)前窄邊框面板資源統(tǒng)計分析

前文介紹了多種窄邊框技術(shù)和工藝。綜合來看，通過點膠工藝的改進，GOA技術(shù)和COF技術(shù)的應(yīng)用，目前LTPS面板的窄邊框極限能力一般在三邊0.5-0.6mm, 下邊2mm左右。而目前，受制于成本以及開發(fā)進度等原因，目前各大面板廠開出來的全面屏資源主要規(guī)格是1mm的左右邊框，以及4.5-5mm的端子區(qū)。且a-Si + COG方案居多。

而深天馬在2017年6月初的臺北電腦展上展出的全面屏產(chǎn)品則是真正意義上的四面窄邊框。該款產(chǎn)品采用了LTPS方案，COF工藝，In Cell，屏幕大小5.46”，解析度達到FHD。最終呈現(xiàn)出的效果是左右邊框0.5mm，下邊框為1.8mm，已經(jīng)達到了當(dāng)前技術(shù)設(shè)計的極限。該款產(chǎn)品在6月底出樣片，尚未正式量產(chǎn)。我們預(yù)計未來隨著窄邊框需求的進一步提升，加上相關(guān)工藝成本的降低，四面窄邊框的全面屏將在18年成為業(yè)內(nèi)高端手機的主流方案，掌握相關(guān)工藝的面板廠將充分受益。

三、全面屏異形切割，激光設(shè)備是關(guān)鍵

傳統(tǒng)的16:9的手機屏幕呈長方形，四邊均是直角，由于要在機身上放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。而18：9的全面屏手機的屏占比一般都會大于80%，屏幕邊緣會非常貼近手機機身。如果繼續(xù)沿用此前的直角方案，會無處放置相關(guān)模組和元件，同時，屏幕接近機身會讓屏幕在跌落時承受更多的沖擊，進而導(dǎo)致碎屏。

因此對屏幕的異形切割十分必要。一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時通過加緩沖泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預(yù)留空間。

當(dāng)前的異形切割方案主要有：刀輪切割，激光切割，以及作為臨時替代方案的CNC研磨。其中刀輪切割是最為傳統(tǒng)的切割方案，成本低，一般用于直線切割，精度在80um左右。刀輪切割的具體流程是先用刀輪在玻璃上劃出切口，再通過裂片機完成裂片。 

目前異形切割的主流方案是在屏幕面板上切兩個C角，兩個R角，一個U槽。該方案里主要是圓弧切割，如若采用刀輪切割方案，則崩邊嚴(yán)重。同時刀輪切割的效率低下，通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，由于刀輪切割需要預(yù)留切割線，相比激光切割，刀輪切割對于整個Panel的利用率會下降10-20%；切割一片需要2-3分鐘。所以在短暫的嘗試之后，刀輪異形切割已經(jīng)逐步被業(yè)內(nèi)淘汰。

相比之下，激光切割在異形切割方面的優(yōu)勢明顯，激光切割是非接觸性加工，無機械應(yīng)力破壞，且效率較高。同樣的兩個C角，兩個R角，一個U槽的加工方案，20秒左右就可以完成切割。

激光切割的原理是將激光聚焦到材料上，對材料進行局部加熱直至超過熔點，然后用高壓氣體將熔融的金屬吹離，隨著光束與材料的移動，形成寬度非常窄的切縫。激光切割的精度可以達到20um。

激光器的分類較多，從增益介質(zhì)來看，分為固體和氣體。其中，固體激光器包括Al2O3，YAG切割等，氣體激光器主要有CO2切割等。一般而言，氣體激光器一般為10.6um波長的紅外光，使用范圍較廣，固體激光器一般為1064nm波長的紅外光，輸出能量大，峰值功率高。同時，除了波長較長的紅外激光器之外，還有一種固體紫外激光器（波長從180到400nm），紫外切割更多用于處理聚合物材料，通過破壞非金屬材料表面的分子鍵，來實現(xiàn)切割，紫外切割也被稱為冷激光，熱效應(yīng)較小。

從激光器的脈沖寬度時間來看，又分為納秒（ns，10^-9秒）、皮秒（ps，10^-12秒）和飛秒（10^-15秒）等。脈沖寬度約短，峰值功率越高，熱效應(yīng)越低。

從切割方案角度來看，激光切割又分為表面消融切割和內(nèi)聚焦切割，表面消融切割可以直接切透，不需要后續(xù)增加裂片工序，熱影響區(qū)域大；而內(nèi)聚焦切割后需要裂片分離工序，熱影響區(qū)域小。

通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，目前主流的激光切割機型是紅外固體皮秒激光器，采用內(nèi)聚焦切割方案。該方案在成本和效率之間取得了最大的均衡。國內(nèi)的面板激光切割設(shè)備廠商主要有：大族激光，盛雄激光，德龍激光，國外廠商主要是日本平田。

通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，國內(nèi)各大模組廠均是在4-5月之間開始局部COF以及異形切割設(shè)備，由于目前設(shè)備交期是2-3個月，再加上驗證和測試的3個月，我們預(yù)計國內(nèi)的COF和異形的產(chǎn)能將在2017年Q4釋放。但由于目前異形切割的需求較為旺盛，所以有較 多廠商選擇用CNC研磨的臨時替代方案加工面板。

同時從面板角度來看，由于引入了U形槽切割，使得柵極控制信號傳輸?shù)角懈钐幘?span style="color: rgb(0, 0, 0); font-size: 15px; font-family: 微軟雅黑, "Microsoft YaHei"; word-break: break-all; width: auto; max-width: 100%; line-height: 1.6; overflow-wrap: break-word !important; box-sizing: border-box !important;">中止，所以需要在模組生產(chǎn)過程中就引入左右雙柵極控制排線。由于各款手機的U形槽大小不一，面板廠和手機品牌商/手機ODM廠商的定制化合作會成為大趨勢。

四、完美匹配全面屏，柔性 OLED 優(yōu)勢盡顯

一直以來，OLED屏幕都以可視角度大、對比度高、響應(yīng)時間短、抗震性能好等特點著稱，并成為當(dāng)下旗艦手機的主流配置。而在全面屏?xí)r代，OLED、尤其是柔性O(shè)LED又有多項特性和全面屏完美契合。成為各大手機廠商爭相追捧的焦點。

首先，OLED技術(shù)能夠自發(fā)光，所以不需要背光模組，手機更加輕薄。也不會用擔(dān)心BM區(qū)域太窄，出現(xiàn)漏光的情況。

其次，柔性O(shè)LED（Film OLED）會采用柔性基板，其主要原材料是PI膜（聚酰亞胺）。所以柔性O(shè)LED的Source IC封裝方式采用的是COP（Chip On PI）封裝。而COF封裝所用的FPC，其原材料也是PI膜，所以COP和COF在原理、工藝流程等方面基本一致，相應(yīng)的，柔性O(shè)LED屏幕的下端子區(qū)域也較短，易于實現(xiàn)窄邊框設(shè)計。

最后，柔性基板的機械應(yīng)力非常小，異形切割難度小，速度快，良率高。在異形切割方面，相比LCD和硬屏OLED有天生的優(yōu)勢。

OLED的優(yōu)勢凸顯，市場表現(xiàn)也上佳。16年年底三星SDC接下了蘋果6000萬塊OLED面板訂單，17年2月，三星則又和蘋果簽下了一份總價值43.5億美元，共計1億塊OLED面板的訂單。但是由于目前絕大多數(shù)OLED產(chǎn)能都在三星SDC處，且主要產(chǎn)能都被三星自己和蘋果占去。國內(nèi)手機品牌商想在新機上選用OLED屏，除了等待三星的產(chǎn)能之外，還需依靠國內(nèi)的面板廠在OLED領(lǐng)域的突破。

五、LCD 面板的供需關(guān)系分析

雖然LTPS的市占率持續(xù)提高是大趨勢，但從當(dāng)下的供需關(guān)系來看，a-Si的供需關(guān)系更為緊張一些，而LTPS卻出現(xiàn)了供過于求的現(xiàn)象。

前文提到了從今年5月份開始，幾乎所有新設(shè)計的機型均已全面轉(zhuǎn)戰(zhàn)全面屏。從下表可以看出，在屏幕比例從16:9向18:9切換的過程中，同樣大小的手機，其屏幕的尺寸會提升約10%左右。對面板的需求量也會隨之增大。

從設(shè)計方案來看，低端機的全面屏方案較為簡單，僅僅是從16:9切換到18:9的屏幕比例，依舊沿用了之前的COG方案，不做異形切割。有的低端機項目為了快速上市，甚至?xí)咽謾C兩端拉長，給內(nèi)部設(shè)計留有了較大的凈空，所以不需要對過去的設(shè)計方案做太大改動。這樣也使得低端機全面屏手機發(fā)布時間較為靠前，預(yù)計在2017年4季度密集上市。而目前國內(nèi)主流的低端機屏幕主要采用HD的解析度，對應(yīng)的是a-Si方案。所以在一定時間內(nèi)，a-Si方案的需求量會大大增加，供不應(yīng)求。

從供給端角度分析，由于韓系廠商LGD和三星SDC于2016年關(guān)停了多條a-Si產(chǎn)線，加劇了a-Si產(chǎn)能的緊缺。下游需求旺盛、上游產(chǎn)能緊縮，致使a-Si面板供不應(yīng)求的態(tài)勢在較長的時間周期內(nèi)都會成為業(yè)內(nèi)常態(tài)。

而LTPS屏則主要用于中高端機型的FHD屏，由于中高端機型的全面屏方案較為復(fù)雜，所以上市時間相比低端機型滯后3個月到半年左右。從供給端分析，由于Apple轉(zhuǎn)單AMOLED，造成JDI和Sharp大量的LTPS產(chǎn)能閑置。同時華星光電在武漢的月產(chǎn)能3萬片的LTPS 6代線于2016年下半年量產(chǎn)，華星光電的價格策略較為激進，更是加劇了供過于求的態(tài)勢。為了保證銷量，近期LTPS屏的價格戰(zhàn)較為激烈，通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，目前5.5英寸，LTPS，F(xiàn)HD，外掛屏價格為15美金，而全面屏5.99英寸，異形切割，LTPS，F(xiàn)HD，InCell屏幕的話，價格會上浮20-30%。

 小結(jié)：

需求旺盛疊加供應(yīng)不足，面板將長期供不應(yīng)求：全面屏?xí)r代的來臨，對面板行業(yè)最為直接的影響就是面板需求量明顯提升。在同樣大小的手機里，18:9的屏幕比例相比16:9的方案，屏幕的尺寸會提升約10%左右。對面板的需求量也同比例增多。

從供給端角度分析，由于韓系廠商LGD和三星SDC于2016年關(guān)停了多條a-Si產(chǎn)線，加劇了a-Si產(chǎn)能的緊缺。下游需求旺盛、上游產(chǎn)能緊縮，致使a-Si面板供不應(yīng)求的態(tài)勢在較長的時間周期內(nèi)都會成為業(yè)內(nèi)常態(tài)。

對于面板廠而言，為了實現(xiàn)四面窄邊框，需要改進點膠工藝，采用GOA方案。這會在一定程度上推升面板的單品ASP；對于模組廠而言，由于COF和異形切割均需要購置新設(shè)備、對已有產(chǎn)線做較大改造。所以國內(nèi)的COF和異形切割的產(chǎn)能在2017年Q4才能得到釋放。通過產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研得知，采用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統(tǒng)方案提升20-30%。

工藝改進，材料設(shè)備搶先受益：對于四面窄邊框的全面屏方案而言，COF和異形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要采用PI膜材料，厚度僅為50-100um，線寬線距在20um以下，F(xiàn)PC生產(chǎn)過程中要采用半加成、或加成法工藝。景旺電子以及合力泰的子公司藍沛均有相關(guān)的技術(shù)積累，后續(xù)有望在COF領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破；異形切割需要在屏上做C角，R角以及U形切割，目前主流的激光切割機型是紅外固體皮秒激光器，采用內(nèi)聚焦切割。大族激光已有成熟方案推出，其設(shè)備已在各大面板廠開始供貨。

全面屏方案的大規(guī)模推進給產(chǎn)業(yè)鏈公司帶來了巨大的發(fā)展機遇?？春孟嚓P(guān)廠商在硬件創(chuàng)新的驅(qū)動下業(yè)績增長。

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