報名費(fèi) : 2800元/人
一、大會背景
隨著電子技術(shù)的快速更迭進(jìn)步,芯片、器件及電子設(shè)備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發(fā)展,功率密度和發(fā)熱量急劇攀升。消費(fèi)電子、5G、XR、人工智能、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能/熱、節(jié)能環(huán)保、工業(yè)4.0等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用,對高效的熱管理材料技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案提出了高標(biāo)準(zhǔn)要求和起到積極推動作用,以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。
在綠色發(fā)展背景下,2023第四屆熱管理材料與技術(shù)大會(iTherMConf 2023)緊密依托電子信息、新材料、新能源、半導(dǎo)體、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、汽車、智慧網(wǎng)聯(lián)、綠色低碳等諸多產(chǎn)業(yè)集群,以熱管理價值優(yōu)勢及應(yīng)用場景為導(dǎo)向,洞見和把握熱管理行業(yè)政策、科學(xué)、材料、技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和工程等前沿動態(tài)與發(fā)展趨勢。
iTherMConf 2023 將吸收頂尖研究機(jī)構(gòu)和公司的行業(yè)遠(yuǎn)見,內(nèi)容涵蓋熱管理的科學(xué)前沿、功能材料、技術(shù)應(yīng)用和工程方案等多個領(lǐng)域,誠摯邀請國內(nèi)外知名學(xué)者、技術(shù)專家、領(lǐng)軍企業(yè)高管、政府園區(qū)、科研院所和投資機(jī)構(gòu)等嘉賓走上大會舞臺,共同探討熱管理產(chǎn)業(yè)新動態(tài)、新技術(shù)、新發(fā)展和新趨勢。
大會將呈現(xiàn)開幕活動、專題報告、圓桌討論、專家會客室、閉門研討會、案例分析、成果集市、路演推介、互動嘉年華和展覽展示等30余場多維度同期活動,搭建熱管理領(lǐng)域技術(shù)交流、學(xué)科融合、信息互通的專業(yè)溝通平臺,會議規(guī)模預(yù)期2000人+。
二、大會信息
【1】大會時間:2023年11月15-17日
【2】大會地點(diǎn):深圳國際會展中心
【3】主辦單位:DT新材料,iTherM
【4】協(xié)辦單位:重慶石墨烯研究院有限公司,廣東墨??萍加邢薰?/span>
【5】大會顧問:李保文,歐洲科學(xué)院院士,南方科技大學(xué)講席教授
【6】執(zhí)行主席:林正得,中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所研究員
三、大會日程
11月14日(星期二)
09:00-17:00 大會簽到、注冊
11月15日(星期三)
09:00-12:00 全體大會開幕活動,大會報告
12:00-14:00 午餐
14:00-17:00 分論壇活動
18:00-20:00 歡迎晚宴
11月16日(星期四)
09:00-17:00 分論壇活動
12:00-14:00 午餐
11月17日(星期五)
09:00-17:00 分論壇活動
12:00-14:00 午餐
四、特色活動
1、創(chuàng)新展覽
(1)成果集市(原材料,導(dǎo)/散熱材料,專利&成果展區(qū))
(2)創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用解決方案展區(qū)
(3)儀器、設(shè)備展區(qū)
(4)成果海報展示區(qū)(擬)(自行準(zhǔn)備,墻報尺寸寬80 cm×高120 cm,分辨率大于300dpi)
2、Networking
(1)閉門研討會:from Idea to Market!深度思考,剖析行業(yè),提出觀點(diǎn),接受靈魂拷問
(2)專家會客室,一對一服務(wù)(精準(zhǔn)對接,高端賦能)
3、產(chǎn)學(xué)研活動
(1)創(chuàng)新成果(產(chǎn)品、技術(shù))推介會,人才推介會
(2)項目路演,需求發(fā)布&對接,投融資對接會
(3)政策解讀,地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,招商/簽約儀式
(4)校友會
五、議題方向
**擬定議題,以實(shí)際議程為準(zhǔn)。歡迎企業(yè)和科研單位提供和定制議題方向。本屆大會將從熱管理領(lǐng)域的實(shí)際需求出發(fā),設(shè)置主論壇、熱學(xué)科學(xué)前沿論壇、功能材料、技術(shù)應(yīng)用、工程方案、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等議題板塊,全景呈現(xiàn)熱管理行業(yè)的前沿動態(tài)與發(fā)展趨勢。
【1】主論壇
因勢利導(dǎo),漸進(jìn)自然。著眼當(dāng)下,厘清行業(yè)現(xiàn)狀和新興前沿,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)高效健康發(fā)展;布局未來,把握前景態(tài)勢與創(chuàng)新趨勢,提升領(lǐng)域科技創(chuàng)新活力。全面了解熱管理行業(yè)政策市場、科學(xué)基礎(chǔ)、前沿材料、新興技術(shù)的發(fā)展,未來盡在掌握。
A. 熱學(xué)科學(xué)前沿論壇
合抱之木,生于毫末。熱科學(xué)領(lǐng)域前沿研究和新興技術(shù)的小樹苗,終有一天將長成一棵參天大樹。論壇將關(guān)注機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)值計算;聲子工程,低維材料熱輸運(yùn);熱超構(gòu)材料,熱電材料;近場輻射,熱光電;微/納米尺度傳熱傳質(zhì),強(qiáng)化傳熱;相變換熱;電子芯片/器件/設(shè)備熱管理,個人熱管理等方向。
B. 功能材料
不積跬步,無至千里。闡明和探索熱管理材料的機(jī)理與特性,將為材料與技術(shù)的研究開發(fā)提供理論指導(dǎo),夯實(shí)產(chǎn)品應(yīng)用基礎(chǔ)。材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),大會將設(shè)置B1 熱界面材料技術(shù)與應(yīng)用論壇、B2 導(dǎo)熱高分子材料技術(shù)論壇、B3 碳基熱管理材料技術(shù)論壇、B4 熱沉材料與技術(shù)論壇、B5 陶瓷基板材料與技術(shù)論壇、B6 隔熱保溫材料技術(shù)與應(yīng)用論壇、B7 第二屆固態(tài)制冷材料與技術(shù)應(yīng)用論壇等關(guān)鍵領(lǐng)域方向,以適應(yīng)和儲備熱管理新技術(shù)的競爭發(fā)展。
C. 技術(shù)應(yīng)用
九層之臺,起于累土。新需求、新技術(shù)、新方案的全方位呈現(xiàn)。C1 熱物性分析與測試論壇、C2 熱設(shè)計與仿真應(yīng)用論壇、C3 封裝熱管理與可靠性技術(shù)論壇、C4 熱管技術(shù)與應(yīng)用論壇、C5 功率器件熱管理技術(shù)論壇、C6 液冷技術(shù)應(yīng)用論壇等領(lǐng)域方向,將為熱管理材料與技術(shù)的積累升級和創(chuàng)新發(fā)展,提供強(qiáng)有力的支撐和新動力。
D. 工程方案
匠心獨(dú)運(yùn),精益求精。優(yōu)秀的熱管理解決方案,必定是想用戶之所想、解用戶之所難,精心打造產(chǎn)品體系基石,滿足用戶需求和賦予產(chǎn)品價值。設(shè)置D1 儲能熱管理技術(shù)應(yīng)用論壇、D2 電動汽車綜合熱管理論壇、D3 消費(fèi)電子熱管理應(yīng)用論壇、D4 5G熱管理技術(shù)與應(yīng)用論壇等領(lǐng)域方向,大會將精彩呈現(xiàn)頂尖機(jī)構(gòu)與企業(yè)的行業(yè)遠(yuǎn)見與案例,助力熱管理多場景應(yīng)用發(fā)展。
E. 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)
科技是強(qiáng)盛之基,創(chuàng)新是進(jìn)步之魂。本環(huán)節(jié)將在大會同期設(shè)置E1 2023熱管理知識產(chǎn)權(quán)論壇、E2 2023夯邦熱管理材料與技術(shù)項目路演等活動。
六、參會注冊
參會代表(/人):報名且線上繳費(fèi)¥2800,現(xiàn)場繳費(fèi)¥3200
學(xué)生(/人):報名且線上繳費(fèi)¥1200,現(xiàn)場繳費(fèi)¥1500
注:①注冊費(fèi)包含資料費(fèi)、會議期間餐費(fèi)等,不包含住宿費(fèi)、交通費(fèi)。②正式參會代表可成為 iTherM正式會員,后續(xù)參與iTherM系列活動(收費(fèi)項目)享9折優(yōu)惠。
參會疑問咨詢熱線:13686287350(微信同號)